domingo, 22 de agosto de 2010

TRANSFORMACIÓN A MÓDULOS DE MEMORIA

Aquí se utiliza los componentes como el PCB, los chips de la memoria, las resistencias y los capacitadores su proceso de fabricación es muy similar a los de los chips, se crean trazos de cobre en la superficie de la tarjeta, sistemas automatizados realizan el montaje en la superficie y perforación, se realiza la soldadura, luego pasan por una inspección.

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